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电路模块设计与动态特性分析技术

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本文对采用SMT进行组装的PCB级电子电路模块的设计与动态特性分析技术进行了综述,介绍了电路模块的电路设计、综合设计、焊点可靠性设计、组装质量可靠性设计、再流焊温度曲线设计、动态特性分析等技术的基本原理、研究应用状况与发展动态.

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来源
《中国电子学会电子机械工程分会2005年机械电子学学术会议》|2005年|148-154|共7页
会议地点海口
作者
周德俭;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;设计;
关键词
电路模块; 动态特性分析; 电路设计; 微波电路; CAD; SMA焊点;
入库时间 2022-08-17 10:50:53

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