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剖析全板电镍金发白现象

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本文简要介绍了全板镀镍金加工过程中金面发白现象及改善措施.特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析.

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来源
《2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛》|2006年|11-18|共8页
会议地点深圳
作者
张青;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
光剂失调; 有机污染; 离子污染; 印制板; 电镍金发白;

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