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黄国杰; 程镇康; 谢水生; 马吉苗; 程磊;
中国有色金属学会;
引线框架; 铜合金; C194合金; 软化温度;
机译:合金元素对引线框架铜合金氧化膜剥离温度的影响
机译:(4)合金元素对引线框架铜合金上氧化膜剥离温度的影响
机译:铜合金C194铅框架粒度与微电子装配线机械性能变化的研究
机译:用于聚变反应堆高热通量应用的铜合金和铜合金-不锈钢层压板的力学性能和显微组织
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:含铬铜合金的研究(第2章报告)。含铬铜合金的软化和年龄硬化
机译:固化温度和异氰酸酯指数对硬质聚氨酯泡沫塑料软化点的影响
机译:确定铜和铜合金软化温度的方法
机译:铜及铜合金软化温度的测定方法
机译:高软化温度的高导电铜合金,用于电子应用
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