声明
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 微电子封装材料及其钎焊
1.3 提高微连接无铅焊点可靠性的途径
1.4 研究目的和内容
第2章 试验方案及方法
2.1 试验原理及技术路线
2.2 试验材料
2.3 试验方法及条件
第3章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194润湿性
3.1 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194润湿性正交试验
3.2工艺参数对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194润湿性的影响
3.3超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194润湿界面组织
3.4 小结
第4章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194的钎焊
4.1超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194钎焊接头组织
4.2 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头钎缝
4.3超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE /C194钎焊接头界面IMC
4.4 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头力学性能及断裂机制
4.5 小结
第5章 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效特性
5.1 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效焊点组织
5.2 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194焊点时效后界面IMC
5.3 超声振动辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194钎焊接头时效后力学性能及断裂机制
5.4 小结
第6章 结论
参考文献
致谢
攻读学位期间的研究成果