精细线路制作技术初步研究报告

摘要

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻条件、不同铜厚、干膜厚度等各种试验条件对细线路制作的影响.