树脂凹缩的解决与控制

摘要

随着电子产品不断的朝着精密化与小型化方向迅速发展,层数越来越多,孔与孔或线之间的距离也越来越近,对孔壁铜与内层铜的联接要求越来越严格,此直接关乎着pcb板的性能品质.内联接质量受树脂凹缩、钻孔、沉铜药水等很多因素所影响,本文主要是从不同厂家的同类型覆铜板、不同参数的压合制成对树脂凹缩的影响中,找出树脂凹缩产生的原因,并做以改善,提高PCB板的可靠性能.