低介电常数材料纳米多孔SiO2特性研究

摘要

本文以正硅酸乙酯为先驱体,采用溶胶凝胶工艺结合旋转涂敷的制膜方法,在硅片和玻璃上制备了具有低介电常数的纳米多孔SiO2薄膜,研究了两种不同的催化方式和退火方式对薄膜性质的影响。