高精度多层板对位精度的影响因素及对策

摘要

随着IC元器件封装技术的不断发展，一块印制板上有几个BGA封装的非常普遍了，而且这种作业往往有高层数，高密度，微小孔，小焊盘，甚至带有盲埋孔结构的特点。本文介绍了影响多层板对位精度的影响因素及解决措施。