首页> 中文会议>第三届全国青年印制电路学术年会 >焊接用助焊剂对印制电路板质量影响的探究

焊接用助焊剂对印制电路板质量影响的探究

摘要

助焊剂的功能是将焊接表面的氧化物及非金属杂质除去,从而得到清洁的焊接表面。但焊接后,基材表面上会留下各种残留物,这些残留物一般分为三类:粒状的、无极性的和有极性的。本文从一次质量事故中分析了不良焊接助焊剂对印制电路板阻焊膜的影响。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号