首页> 中文会议>第三届全国青年印制电路学术年会 >韩国PCB基板的市场与技术研究

韩国PCB基板的市场与技术研究

摘要

本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点,概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状,分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景,同时,对纳米技术和高性能工程塑料在PCB基板领域中的运用进行了阐述。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号