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Edward N.(Peters); 那莹;
中国电子材料行业协会;
覆铜板; 氰酸酯树脂; 聚苯醚遥爪齐聚物; 制备工艺; 性能表征;
机译:聚苯醚改性的氰酸酯混合树脂体系的合成及其性能,用于生产高频覆铜板
机译:高频覆铜层压板用高性能聚苯醚/氰酸酯树脂的性能和来源
机译:高频覆铜板用空心二氧化硅管/氰酸酯杂化物的制备及性能
机译:聚苯醚大分子单体-氰酸酯层压板
机译:扩展劳伦斯遥操作架构在电力硬件在环仿真中的应用与分析
机译:从遥爪蛋白注射水凝胶屈服行为
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:具有高化学反应性和环境温度下大机电响应的遥爪铁电三元共聚物
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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