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范景莲; 刘涛; 成会朝; 田家敏;
中国微纳米技术学会;
中国电子学会;
陕西省电子学会;
喷雾干燥; 钨铜合金; 超细粉末; 氢气还原法; 烧结特性; 复合粉末;
机译:超细W-Cu复合粉末的制备及其烧结行为
机译:超细W-10 WT PCT Cu复合粉末的制备及其相应的烧结体
机译:通过溶胶 - 喷雾干燥和随后的氢气还原过程合成超细/纳米晶体W / Cu复合粉末的烧结行为
机译:掺杂剂和超细钛酸钡粉末的烧结。
机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
机译:超细W-10Cu复合粉末的湿法制备及烧结体性能
机译:气相反应制备超细碳化硅粉末的烧结行为
机译:机械化学法制备超细WITH / Cu金属复合粉末和高密度块状材料的方法
机译:生产用于生产烧结硬质合金的超细复合粉末
机译:超细碳化硅颗粒,其制备方法和超细碳化硅烧结体
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