灌注硅凝胶电子整机产品温度及振动响应特性的研究

摘要

电子整机产品灌注硅凝胶后会导致其环境应力响应特性发生明显的变化，本文针对此类产品进行温度、振动应力试验，对其温度响应特性及振动响应特性进行分析，为制定灌注硅凝胶的电子产品的环境应力筛选试验方法提供了依据。