印制板阻焊脱落原因探讨

摘要

本文简要论述了印制板经波峰焊后油墨脱落的机理及原因，并介绍了解决此类问题的过程控制方法。结论：阻焊膜出现脱落是由于阻焊膜与铜层的结合力偏低，在后续高温冲击时由于阻焊膜与金属铜层的热膨胀系数差别较大，产生热应力而使阻焊膜脱落。而影响印制板阻焊膜结合力的主要原因主要有:印制板表面处理不好、阻焊汕墨质量不好或配制不当、阻焊膜厚度不够。液态阻焊膜的的制作过程较复杂，只有加强过程控制及监测，才能有效的避免阻焊的缺陷，保证品质。