轻量化空间电子设备热设计与分析

摘要

针对某型号航天器非密封舱轻量化结构设计的电子设备,使用金属导热片或导热银带的散热方式对大功率表贴式元器件进行散热.对有导热片散热和无导热片两种情况进行热仿真分析,分析结果表明,导热片或导热银带可将元器件温度降低1.18～19.98℃,元器件的温度符合航天标准要求,且与在轨遥测温度结果吻合.最后,对导热片的设计改进提出建议.