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半加成方法的初步探讨

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半加成法是线路细化的主要工艺之一,它的制作流程与传统的减成法有所不同.本文对半加成工艺制作细线路进行了初步的探讨,包括:采用铜载体铜箔和surface etching把面铜减到5um、8um两种方法的差别、垂直方向和侧面方向蚀刻量的差别.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|129-133|共5页
会议地点上海
作者
陈华丽;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
半加成工艺; 细线路; 蚀刻量; 印制电路;

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