首页> 中文会议>全国抗恶劣环境计算机第十七届学术年会 >恶劣环境对高速电路板的挑战以及解决方案

恶劣环境对高速电路板的挑战以及解决方案

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

从实际布局布线角度出发,探讨了板级SI、 PI、以及EMI问题。

著录项

来源
《全国抗恶劣环境计算机第十七届学术年会》|2007年|171-173|共3页
会议地点江西景德镇
作者
占国华;
展开▼
作者单位

中国计算机学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词
PCB; SI; PI; EMI;
入库时间 2022-08-17 10:15:03

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 恶劣环境下保护电路板安全 [J] . J．Patrick ,Byrne ,Tim . 中国电子商情：SMT . 2005,第006期
2. 高速电路板电源完整性问题分析及解决方案 [J] . 侯永彬 ,王志成 . 信息通信 . 2020,第005期
3. 使用ADM2795E实现恶劣工业环境中的隔离RS-485通信接口的系统级EMC解决方案 [J] . Richard Anslow ,James Scanlon ,Brian Sweeney . 中国集成电路 . 2018,第003期
4. Ircon(R)推出ScanIR(R)3红外行扫描仪和热成像系统——高级行扫描解决方案实现恶劣工业环境下的实时热成像 [J] . 福禄克公司 . 航空制造技术 . 2014,第014期
5. 恶劣环境下基站建设的解决方案分析 [J] . 周辉 ,成曦 ,孔繁俊 . 江苏通信 . 2014,第002期
6. 抗恶劣环境计算机系统的容灾备份解决方案 [C] . 杨志 ,王京军 ,唐宏 . 全国抗恶劣环境计算机第十七届学术年会 . 2007
7. 恶劣环境下高速动车组设备舱流场的数值模拟研究 [A] . 代玉博 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号