一种用于恶劣环境的电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种用于恶劣环境的电路板的生产方法，包括开料、开孔、覆铜、图形印刷、电镀、制作结合层、制作粘接片和制作光板的生产流程，然后对粘接片基板和光板基板按照电路图上的金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板和光板基板进行开窗处理，防止在整体配合对粘接片基板和光板基板的电路线路造成阻挡遮盖，在组装时通过按照从上到下的顺序依次将光板基板粘接片基板上基板粘接片基板结合层基板粘接片基板和下基板组合排放，使用压合机进行压合。本发明通过改变设置多层复合基板提高电路板在潮湿与高温下的散热性与绝缘性，同时通过印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀。