聚合物包覆二氧化硅与环氧树脂复合物的研究

摘要

本文使用含有氨基的硅烷偶联剂对纳米二氧化硅进行表面修饰，然后再与含有羧基的甲基丙烯酸甲酯共聚物反应，得到聚合物包覆二氧化硅微粒子。使用FTIR及粒径分布仪对该微粒子进行鉴定与观察，证实聚合物通过化学键结合包覆在二氧化硅表面。研究含有该微粒子的环氧树脂固化物的力学性能。当微粒子的添加量为2wt%时，其抗拉强度、冲击强度及硬度都得到了一定提高，有较明显的增韧效果。