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樊融融; 孙磊; 刘哲;
四川省电子学会;
陕西省电子学会;
中国电子学会;
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:BGA开放式事故和BGA观察点:BGA观察点以防止安装缺陷等
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:使用激光超声技术对球栅阵列(BGA)封装上的无铅焊料凸点进行空洞检查
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:手术对脊髓空洞症的感觉缺陷和预后的影响:一项长期的前瞻性研究
机译:无铅BGa焊球内空洞形成对机械接头强度的影响
机译:非H-2连接的淋巴细胞激活决定因素的研究。 II。具有X连锁B淋巴细胞免疫缺陷的小鼠品系中mls决定因子的无表达。
机译:倒装芯片bga中底部填充空洞的检测方法
机译:用于检查四扁平无铅半导体封装外部缺陷的视觉系统以及对缺陷进行分类的方法,该方法能够轻松获取与半导体封装外部缺陷有关的特征信息
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