退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
郭魯興;
中国电子学会;
清华大学;
亚太RFID技术协会;
异方性导电膜; 激光焊接; 经济效益; 信赖性; 前瞻性;
机译:Nand闪存应用中各向异性导电膜(acfs)的材料特性及其倒装芯片组装可靠性
机译:SMS通过最新的倒装芯片键合机开拓ACF连接市场
机译:填料的大小和含量对各向异性导电膜(ACF)的复合性能以及使用ACF进行倒装芯片组装的可靠性的影响
机译:各向异性导电膜(ACF)的固化程度对ACF收缩应力累积和ACF倒装芯片互连的ACF接头稳定性的影响
机译:无源RFID标签上倒装芯片接头的外围焊接
机译:被动谐波RFID系统的最新进展与应用:综述
机译:无源UHF-RFID标签天线设计的最新进展,用于改进产品包装应用中的读取范围:全面审查
机译:用于行李识别,跟踪和安全应用的商用UHF射频识别(RFID)系统的运行测试。全球UHF RFID互操作性试验最终评估
机译:倒装芯片型半导体器件,用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。