集成平面电极微流控芯片中的常规介电电泳实验研究

摘要

本文先对介电电泳的原理进行了阐述，并根据场强分布预测了粒子发生正向介电电泳时最容易被吸附的位置。利用微加工工艺，在Pyrex玻璃表面通过剥离工艺分别沉积了“叉指型”、“城垛型”和“多项式型”的电极结构，通过SU-8铸模的工艺制作了具有微通道的PDMS盖片，氧等离子体处理后与玻璃键合形成芯片。以溶解有聚苯乙烯粒子的KCl溶液为操作悬浮溶液进行了介电电泳实验，实验结果与理论分析具有很好的吻合。