覆铜板无卤化的最新发展动态评述

摘要

根据2008年来的最新文献,本文介绍了覆铜板无卤化的主要驱动力,分析了无卤覆铜板的市场特点,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,同时,对于无卤覆铜板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨。