磁控溅射陶瓷金属化技术及其生产线

摘要

几乎所有电子元件都要在其表面镀(涂)金属薄膜,以便引出电极,这一工艺称金属化.金属化的质量直接关系到器件的品质、性能与可靠性.国内的金属化一直沿用着丝印-烧结银浆以及等离子喷涂这一落后工艺.国际上,发达国家开始采用先进的磁控溅射技术对敏感陶瓷进行无污染金属化,极大地提升了产品的质量和市场竞争力,这已经成为国际金属化的发展趋势.本技术的电极膜采用了“过渡层+阻挡层+焊接层”的复合膜系结构，过渡层用来匹配金属与陶瓷并产生良好的欧姆接触;阻挡层用来阻挡高温焊料的溶蚀;焊接层用来加强焊接性。整个复合膜的膜厚仅为1微米左右，其性能就可全面优于十几微米烧结银膜的性能，从而大大节省银子的用量、降低了金属化成本，并全面提升了器件的性能与品质，并彻底杜绝了污染。不仅能提供全套溅射金属化的工艺技术，而且研制出大吞吐量的全自动连续式溅射设备，实现了技术与设备的集成输出。