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王丹; 严辉; 李桢林; 张雪平; 范和平;
中国电子材料行业协会;
中国印制电路行业协会;
覆铜板; 聚酰亚胺; 改性处理; 性能表征;
机译:非胶粘型聚酰亚胺覆铜板
机译:乙二胺处理的柔性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:Cu / 80Ni20Cr / PI柔性覆铜板粘合用聚酰亚胺的等离子表面处理
机译:掺杂和非掺杂多晶金刚石薄膜的无损表征与应用研究进展
机译:磷掺杂的n型和氢掺杂的p型CVD金刚石薄膜的光电研究。
机译:合金电极辅助高性能增强型钕掺杂型氧化铟锌氧化物薄膜晶体管在聚酰亚胺柔性基板上
机译:掺杂依赖的临界Cooper-pair动量在薄,欠掺杂 铜板电影
机译:抛物型方程的发展与应用研究进展
机译:在金属材料表面上形成含电填料的聚酰亚胺薄膜的方法,生产覆铜板层压板以形成印刷电路板电容器层的方法和由此获得的覆铜板熔丝
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
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