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PCB楔形孔破产生原因研究

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摘要

楔形孔破为一种PCB隐患异常,楔形孔破处孔铜连接力薄弱,成品电测较难识别,但焊接之后,孔铜易被拉断,对PCB在后续使用过程中的电气连接性产生了致命的影响.本文通过模拟研究了棕化、压合、钻孔、沉铜电镀等制程因素与楔形孔破的关联性,探讨了楔形孔破的产生原因.结果表明棕化、钻孔、沉铜电镀对楔形孔破的产生有重要影响.

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来源
《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》|2015年|284-292|共9页
会议地点苏州
作者
胡浩; 孙凛; 张泰林; 黄昕和;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
印制电路板; 楔形孔破; 棕化处理; 实验设计;

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