整体模压封头中夹杂缺陷二次射线照相定位方法

摘要

本文阐述了模压封头中夹杂缺陷埋藏深度的二次射线照相测量方法的基本原理及试验过程,并根据对试验数据的分析确定了该测量方法中关键工艺参数平移距离W、焦距F的选取原则和数值,同时通过实例一、实例二对二次射线照相测量方法的验证,进一步证明了该测量方法的应用空间和应用价值。