硅微粉表面等离子改性及其对大规模集成电路封装用模塑料性能的影响

摘要

使用射频等离子（13.56MHz），通过等离子表面聚合技术对硅微粉进行改性，考察了放电功率、室内压力、处理时间等因素对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1，3-二氨基丙烷、丙烯酸、尿素，通过测定包覆后硅微粉的红外光谱和接触角，以及包覆层厚度来评价硅微粉被包覆的情况。使用等离子包覆后的硅微粉与邻甲酚醛环氧树脂混合，以线性酚醛树脂为固化剂、2-甲基咪唑为固化促进剂，制备了大规模集成电路封装用模塑料（EMC）。结果表明，在放电功率为100-120W、放电时间为60-80s、真空度50-90 Pa的条件下，硅微粉表面能够被吡咯、1，3-二氨基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC，其弯曲强度和冲击强度大大提高，CTE和吸水率大大降低，大大提高了EMC的综合性能。