一种新型微流控芯片上三维复合电极的设计与制作

摘要

在微流控芯片上集成电极一直是制约微流控技术广泛应用的难点之一,本研究提出一种新型的电极制作方法,采用微米级石墨粉和PDMS复合材料在微流控芯片上制作三维电极,代替传统的金属平面电极.利用制成的三维复合电极,结合现有键合封装技术得到完整的微流控芯片.与传统的金属电极制作方法相比,此方法操作简单,加工周期短,对设备依赖性低,造价低廉等优点.制作得到的三维电极较二维平面电极的电场分布更加均匀,与PDMS基片结合牢固程度大大优于二维平面电极.实验制得的电极形状规则,与预期加工目标相符,阻抗特性优良,电阻适中.