次磷酸钠混合还原体系化学镀铜溶液的研究

摘要

传统的化学镀铜溶液多采用甲醛作为还原剂，但甲醛蒸汽具有较大的毒性，不利于环保生产。用次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜溶液以其pH低、稳定性好、无毒性等优点而受到人们的广泛关注。但是该体系下沉积的铜层对反应不起催化作用，需要加入Ni2+等再活化剂来促进次磷酸钠的氧化，但Ni2+的引入又使得铜层电阻率增大。为此，本文研究开发了以次磷酸钠和二甲胺基甲硼烷(DMAB)作为双还原剂的化学镀铜体系，并通过改变溶液的组成、pH、温度和添加剂等因素来研究其对化学镀铜溶液的稳定性、沉积速率以及铜膜质量的影响。