典型PCB爆板的案例分析

摘要

本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现，水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材料固化不完全或其粘接力不足也可增加爆板的机会。