微流控芯片超声振动注射成型模具设计

摘要

针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题，研究超声振动辅助成型微流控芯片的方法，设计出微流控芯片超声振动模具。创新性的引入热流道系统实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成，独特的流道和型腔布置实现了芯片基片和盖片同模同时成型，改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。