一种超低应用浓度胶体钯催化剂

摘要

本文介绍了东硕科技有限公司的一种超低槽液浓度的胶体钯催化剂。该胶体钯催化剂的主要组成为:Pd:7.0-10.0g／1、SnCl2:500—600g／1、HCI:500—600g／l。该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺,具有反应活性高、反应诱导时间短、活化反应吸附量小、抗污染能力强等优点。其在超低槽液浓度下(10ppm)和高铜离子污染的情况下,背光性能优异;无内层铜与孔壁铜间存在的IP问题;镀层附着性优异、抗热冲击能力强。