Cu-Ni-P共沉积过程研究

摘要

本文主要通过循环伏安和电沉积实验探讨Cu-Ni-P共同电沉积的可能性以及通过电沉积的方法掺入Ni-P后对铜基镀层材料的影响。通过调整合适的工艺条件，可以用共同电沉积的方法得到Cu-Ni-P三元合金，Ni-P在镀层中的质量分数初步达到了5％左右，但是却对镀层一些机械性能产生了很大影响，所得镀层的外观良好，镀层的硬度可以达到240Hv左右，与纯铜相比得到了显著提高。电沉积所得镀层成分用x射线荧光仪进行分析，镀层硬度在DUH-W201硬度测试仪进行测定。