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ZHANG Sufeng; 张素风; LI Penghui; 李鹏辉; LIU Yuan; 刘媛; LEI Dan; 雷丹; CHI Congcong; 迟聪聪;
中国造纸学会;
芳纶复合纸; 热压温度; 抗张强度; 孔隙结构;
机译:热压温度对芳纶纸形成的影响
机译:温度对合成酯浸渍芳纶纸频域介电响应的影响
机译:“热塑性复合材料热压成型”生产不含玻璃,碳或芳纶纤维的增强塑料
机译:热压温度对芳纶纸结晶特性的影响
机译:基本了解纸填料对杂化纸/ LDPE /橡木复合材料力学性能的影响。
机译:芳纶绝缘纸纤维在变压器工作温度下热稳定性的分子模拟
机译:基板温度对热压复合弯曲梁梁装置中氮化硅开裂的影响
机译:絮凝浆均匀长度的芳纶纸及复合芳纶浆粕材料的装置
机译:绒毛浆长度均匀的芳纶纸和芳纶复合纸浆的装置
机译:芳纶的作用,平板纺丝机,电绝缘材料,复合结构,平板纺印刷或绝缘材料,电气结构材料和芳纶纸的生产工艺
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