镁合金电阻点焊接头中空洞的产生机理

摘要

镁合金电阻点焊接头中空洞的产生会对其性能造成不利影响。分别对采用不同材料的热补偿垫片时、不同供货状态以及不同表面处理状态的镁合金进行了电阻点焊，利用光学显微镜分别观察了上述条件下点焊所得的焊接接头中空洞的状态，对其特点进行了表征并分析其形成机理。研究结果表明：热补偿垫片材料的热膨胀系数和镁合金的差别越大，焊接中溶化金属所受收缩应力越大，则接头中的空洞分数越大且易形成大体积的空洞；镁合金中原有的空洞在点焊过程中由于缺少动力几乎不发生合并，基本上不影响接头中的空洞的形成；表面状态对空洞产生的影响实质上是焊接区在熔核凝固过程中释放氢且难以排出熔核外所致，该行为能导致接头中较小空洞（5-20 μm）的产生。