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电子束蒸发法制备金锡合金薄膜及其性能研究

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摘要

金锡合金是一种常见的集成电路封装、焊接用钎料.本文介绍了一种金锡合金的制备方法,采用电子束蒸发沉积镀膜方法,在AlN陶瓷基底上,通过分层沉积镀膜,共晶熔合,制备金锡合金薄膜.对薄膜焊料的组分、可焊性和表面形貌进行了测试和分析.

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来源
《广东省真空学会2011年学术年会》|2011年|29-32|共4页
会议地点广东中山
作者
杨丙文; 王建明; 沓世我; 陈鉴波;
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作者单位

广东省真空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类表面合金化（渗镀）;
关键词
金锡合金; 沉积镀膜法; 电子束蒸发法; 可焊性; 表面形貌;

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