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机译:具有超高导热性和低介电损耗的介电聚合物复合材料
公开/公告号GB202202667D0
专利类型
公开/公告日2022-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 QUEEN MARY UNIVERSITY OF LONDON;
申请/专利号GB20220002667
发明设计人
申请日2022-02-25
分类号
国家 GB
入库时间 2022-08-25 00:38:00
机译: 低介电常数,低介电损耗的热固化性复合树脂
机译: 具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂
机译: 具有低介电常数和低损耗特性的低介电常数,低介电常数的聚(P-二甲苯基)基聚合物,绝缘材料,印刷电路板和使用相同的功能元件