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Conductive paste composition and its use, and resin particles used in the conductive paste composition

机译:导电膏组合物及其用途,以及导电膏组合物中使用的树脂颗粒

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition excellent in dispersion stability and coatability, a conductive film composition obtained by using the conductive paste composition, and its use. A conductive paste composition containing a polymer component (A), resin particles (B), a conductive material (C), and a liquid medium (D), said particles (B). A conductive paste composition composed of an outer shell made of a thermoplastic resin and an organic compound contained therein. It is preferable that the thermoplastic resin is a polymer of a polymerizable component containing a nitrile-based monomer. [Selection diagram] Fig. 1
机译:需要解决的问题:提供一种分散稳定性和可涂覆性优异的导电膏组合物,一种使用该导电膏组合物获得的导电膜组合物及其用途。一种导电膏组合物,包含聚合物组分(A)、树脂颗粒(B)、导电材料(C)和液体介质(D),所述颗粒(B)。一种导电膏组合物,由热塑性树脂制成的外壳和其中含有的有机化合物组成。优选热塑性树脂是含有腈基单体的可聚合组分的聚合物。[选择图]图1

著录项

  • 公开/公告号JP2022037960A

    专利类型

  • 公开/公告日2022-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松本油脂製薬株式会社;

    申请/专利号JP20200142205

  • 发明设计人 備前 亮介;山内 智大;青木 貴之;

    申请日2020-08-26

  • 分类号H01B1/24;H01B5/16;H01B3/44;H01B3/30;H01M8/10;H01M4/86;H01M4/62;C08K3/04;C08L33/18;C08L101;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 23:58:50

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