首页> 外国专利> DIFFERENT POLYRASTER MEASURES FOR PROGRESS INTEGRATED CIRCLE STRUCTURE MANUFACTURE

DIFFERENT POLYRASTER MEASURES FOR PROGRESS INTEGRATED CIRCLE STRUCTURE MANUFACTURE

机译:不同的热雷斯斯斯措施进展集成圆结构制造

摘要

embodiments of the disclosure lie in the field of advanced integrated circuit structure manufacturing and in particular integrated circuit structure manufacturing for the 10-nanometer node and smaller and the resulting structures. In one example, an integrated circuit structure first contains several logikglatter structures having a first grid dimension between adjacent of the first several logic lattice structures. The integrated circuit structure also includes second multiple logic gate structures having a second grid dimension between adjacent of the second plurality logic gate structures. The second raster dimension is larger than the first raster dimension.
机译:本公开的实施例位于高级集成电路结构制造领域,特别是用于10纳米节点的集成电路结构制造和较小和所得到的结构。 在一个示例中,集成电路结构首先包含几个LogikGlatter结构,其具有在所述第一几个逻辑晶格结构相邻之间的第一网格尺寸。 集成电路结构还包括第二多个逻辑栅极结构,其在第二多个逻辑栅极结构相邻之间具有第二电网尺寸。 第二光栅尺寸大于第一光栅尺寸。

著录项

  • 公开/公告号DE102021118825A1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号DE202110118825

  • 发明设计人 AHMET TURA;STEVEN G. JALOVIAR;

    申请日2021-07-21

  • 分类号H01L27/088;H01L27/04;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-24 23:44:09

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号