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DISPLAY DEVICE, LIGHT-EMITTING DIODE SUBSTRATE, AND FABRICATION METHOD OF DISPLAY DEVICE

机译:显示装置,发光二极管基板和显示装置的制造方法

摘要

A display device includes a circuit substrate and a light-emitting diode. Two electrodes of the light-emitting diode are connected to two pads of the circuit substrate. Each electrode of the light-emitting diode includes a first conductive layer, a barrier layer, and a metal layer. The first conductive layer is connected to a semiconductor stack layer of the light-emitting diode. The barrier layer is electrically connected to the semiconductor stack layer of the light-emitting diode through the first conductive layer. The adhesion of the material selected for the first conductive layer to the semiconductor stack layer is greater than the adhesion of the material selected for the barrier layer to the semiconductor stack layer. The metal layer electrically connects the barrier layer to the corresponding one of the pads. The melting point of the metal layer is lower than 260 degrees Celsius.
机译:显示装置包括电路基板和发光二极管。 发光二极管的两个电极连接到电路基板的两个焊盘。 发光二极管的每个电极包括第一导电层,阻挡层和金属层。 第一导电层连接到发光二极管的半导体堆叠层。 阻挡层通过第一导电层电连接到发光二极管的半导体堆叠层。 选择用于第一导电层至半导体堆叠层的材料的粘附性大于对半导体堆叠层所选择的材料所选择的材料的粘附性。 金属层将阻挡层电连接到相应的一个垫。 金属层的熔点低于260摄氏度。

著录项

  • 公开/公告号US2022028924A1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AU OPTRONICS CORPORATION;

    申请/专利号US202117344979

  • 发明设计人 SHIH-HSIUNG LIN;YANG-EN WU;

    申请日2021-06-11

  • 分类号H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38;H01L33;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 23:32:54

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