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PHOTONIC CHIP, METHOD FOR ASSEMBLING AN OPTICAL PART AND SAID PHOTONIC CHIP, AND PHOTONIC COMPONENT RESULTING THEREFROM

机译:光子芯片,用于组装光学部分和所述光子芯片的方法,以及由此产生的光子部件

摘要

The invention relates to a method for assembling an optical part (LB) and a photonic chip (1), the optical part (LB) comprising a plurality of optical pathways to be aligned with a plurality of input-output areas (Z). The photonic chip (1) comprises a light source (L), a photo detector (PD) and an alignment input-output (Z). The optical part (LB) is provided with a reflector (R) on at least one alignment pathway, and the photonic chip (1) and the optical part (LB) are actively aligned relative to one other by exploiting the measurement of the signal provided by the photo-detector (PD) of the chip (1) using the optical power transmitted by the light source (L), reflected by the reflector (R) and recoupled to the photo detector (PD). The invention relates to said photonic chip (1) and to a component comprising the chip jonied to the optical part (LB).
机译:本发明涉及一种用于组装光学部分(LB)和光子芯片(1)的方法,所述光学部分(LB)包括多个光学通路以与多个输入输出区域(Z)对准。 光子芯片(1)包括光源(L),光电检测器(PD)和对准输入输出(Z)。 光学部分(LB)在至少一个对准路径上设置有反射器(R),并且通过利用所提供的信号的测量,光子芯片(1)和光学部分(1b)和光部分(1b)在一起相对于另一个相对地对准 通过芯片(1)的光电检测器(PD)使用由光源(L)传输的光功率,由反射器(R)反射并循环到光电检测器(PD)。 本发明涉及所述光子芯片(1)及其包括芯片的组件,该部件joniD到光学部分(LB)。

著录项

  • 公开/公告号WO2021260280A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SCINTIL PHOTONICS;

    申请/专利号WO2021FR50386

  • 发明设计人 MENEZO SYLVIE;

    申请日2021-03-08

  • 分类号G02B6/42;G02B6/122;G02B6/30;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-24 23:09:45

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