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Manufacturing method of semi-rigid cable assembly, semi-rigid cable mounting board and semi-rigid cable mounting board

机译:半刚性电缆组件,半刚性电缆安装板和半刚性电缆安装板的制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To solder a semi-rigid cable to a predetermined position on a substrate by preventing thermal deformation of a bent portion of the semi-rigid cable when soldering the semi-rigid cable to the substrate. In the present disclosure, a semi-rigid cable 1U bent in a single plane, grip members 22U, 23U for gripping near both ends of a bent portion 11U of the semi-rigid cable 1U, and positions of grip members 22U, 23U. A semi-rigid having a fixing member 24U for fixing a relationship, and a semi-rigid member 2U for preventing thermal deformation of a bent portion 11U of the semi-rigid cable 1U when soldering the semi-rigid cable 1U. Cable assembly 3U. [Selection diagram] Fig. 2
机译:要解决的问题:通过防止当半刚性电缆焊接到基板时,通过防止半刚性电缆的弯曲部分的热变形来将半刚性电缆焊接到基板上的预定位置。 在本公开中,在单个平面,抓握构件22u,23u中弯曲的半刚性电缆1u,用于夹持半刚性电缆1u的弯曲部分11u的两端,以及夹具构件22u,23u的位置。 具有固定构件24U的半刚性,用于固定关系,以及用于防止在焊接半刚性电缆1U时半刚性电缆1U的弯曲部分11U的热变形的半刚性构件2U。 电缆组件3U。 [选择图]图2

著录项

  • 公开/公告号JP2021190177A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本無線株式会社;

    申请/专利号JP20200090961

  • 发明设计人 柴沼 徹;山本 裕;金子 武史;

    申请日2020-05-25

  • 分类号H01B11/18;H05K13;B23K3;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 22:46:19

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