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3 3 3 3D EMBEDED ELECTRONIC CIRCUIT PARTS 3D EMBEDED ELECTRONIC CIRCUIT PARTS MAKING APPARATUS AND 3D EMBEDED ELECTRONIC CIRCUIT PARTS MANUFACTURING METHOD USING THE SAME

机译:3 3 3 3 3D嵌入式电子电路部件3D嵌入式电子电路零件制造设备和3D嵌入电子电路零件使用相同

摘要

The present invention is made of an insulating material, the body portion is formed concavely having an element accommodating portion for accommodating an electronic device; a first wiring part formed in a horizontal direction of the body part and electrically connecting the electronic device; and a second wiring part formed in a vertical direction of the body part to electrically connect the electronic device, wherein the electronic device, the first wiring part, and the second wiring part are embedded in the body part and sealed from the external environment. Disclosed is a three-dimensional embedded electronic circuit component that maintains a state.
机译:本发明由绝缘材料制成,主体部分凹入地形成具有用于容纳电子器件的元件容纳部分; 在主体部件的水平方向上形成的第一布线部分,并电连接电子器件; 并且在主体部分的垂直方向上形成的第二布线部分以电连接电子器件,其中电子设备,第一布线部分和第二布线部分嵌入主体部分中并从外部环境密封。 公开了一种维持状态的三维嵌入式电子电路组件。

著录项

  • 公开/公告号KR102289424B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 한국전력공사;

    申请/专利号KR20190090413

  • 发明设计人 최철;정미희;한상영;

    申请日2019-07-25

  • 分类号H05K1/18;H05K1/02;H05K1/09;H05K3/10;H05K3/12;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 22:17:30

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