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Gold plating solution containing gold sulfite and replenisher for gold plating solution containing gold sulfite

机译:含有金亚硫酸盐和含金亚硫酸盐的镀金溶液的镀金溶液

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gold plating solution and a replenisher solution for a gold plating solution capable of solving the problem of variation in plating performance. SOLUTION: The problem is solved by a non-cyanide gold plating solution and a replenisher for cyanide gold plating solution containing a gold sulfite salt, an electrolyte and water and having a cyanide ion concentration of 1 mg / L or less. [Selection diagram] None
机译:要解决的问题:为能够解决电镀性能变化问题的镀金溶液和补充剂解决方案。 溶液:该问题由含有金亚硫酸盐,电解质和水的氰化镀金溶液和氰化镀金溶液的补给液和氰化物离子浓度为1mg / L或更低的氰化物镀金溶液和氰基镀液溶液溶解。 [选择图]无

著录项

  • 公开/公告号JP6953068B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松田産業株式会社;

    申请/专利号JP20210028554

  • 发明设计人 水橋 正英;久保 孝文;

    申请日2021-02-25

  • 分类号C25D3/48;C23C18/42;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 21:54:43

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