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TAPE FOR ELECTRICAL CIRCUITS WITH ROSE-GOLD CONTACT PADS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A TAPE

机译:带玫瑰金接触垫的电路和制造此类胶带的方法

摘要

A tape for manufacturing an electrical circuit with electrical contact pads, comprising:- a flexible dielectric substrate (4),- a copper foil (10) covering at least partially the dielectric substrate (4), the copper foil (10) having an internal face (18) facing the dielectric substrate (4), and an external face (19) opposite the internal face (18),- an intermediate layer comprising at least a nickel-based layer covering at least partially the external face (19) of the copper foil (10),;A gold-copper alloy layer (13) is deposited on the intermediate layer.;A method for manufacturing an electrical circuit, comprising providing a tape with conductive pads, and plating pads with a layer of gold-copper alloy electrodeposited from an electro-deposition solution.
机译:用于制造具有电接触垫的电路的胶带,包括: - 柔性介电基板(4), - 覆盖至少部分地介电基板(4)的铜箔(10),铜箔(10)具有内部 面(18)面向介电基板(4),以及与内面(18)相对的外表面(19), - 一种中间层,包括至少部分地覆盖基于镍的层 铜箔(10);金 - 铜合金层(13)沉积在中间层上。;一种用于制造电路的方法,包括提供带有导电垫的带,以及带金属层的电镀焊盘 - 铜合金从电沉积溶液中电沉积。

著录项

  • 公开/公告号EP3892759A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LINXENS HOLDING;

    申请/专利号EP20200168312

  • 发明设计人 VENON FLORIAN;COQUILLARD STÉPHANIE;

    申请日2020-04-06

  • 分类号C25D3/62;C25D5/02;C25D5/12;C25D5/56;C25D7;C23F1;G06K19/077;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 21:39:03

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