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BURIED ELECTRICAL DEBUG ACCESS PORT

机译:埋藏电气调试访问端口

摘要

Embodiments are generally directed to a buried electrical debug access port. An embodiment of an apparatus includes a substrate or printed circuit board; one or more electronic components coupled with the substrate or printed circuit board; one or more electrical access ports coupled with the substrate or printed circuit board, each electrical access port including electrically conductive material; and an encapsulant material, the encapsulant material encapsulating the one or more access ports, wherein the one or more access ports are electrically connected to one or more circuits of the apparatus to provide debugging access to the apparatus.
机译:实施例通常涉及掩埋电动调试接入端口。 装置的一个实施例包括基板或印刷电路板; 一个或多个电子元件与基板或印刷电路板耦合; 一个或多个电入口与基板或印刷电路板连接,每个电入口包括导电材料; 和密封剂材料,封装一个或多个访问端口的密封剂材料,其中一个或多个访问端口电连接到设备的一个或多个电路,以提供对设备的调试访问。

著录项

  • 公开/公告号US2021298183A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号US202117338450

  • 申请日2021-06-03

  • 分类号H05K3/28;G01R31/28;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 21:11:55

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