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Three-dimensional memory including molybdenum wiring layer having oxygen impurity and method for manufacturing the same

机译:包括具有氧杂质的钼布线层的三维记忆及其制造方法

摘要

A semiconductor device includes a substrate. The semiconductor device further includes a wiring layer provided on the substrate, the wiring layer including a molybdenum layer including oxygen atoms as an impurity.
机译:半导体器件包括基板。 半导体器件还包括设置在基板上的布线层,该布线层包括包括氧原子作为杂质的钼层。

著录项

  • 公开/公告号US11127681B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOSHIBA MEMORY CORPORATION;

    申请/专利号US201916280003

  • 发明设计人 SATOSHI WAKATSUKI;KATSUAKI NATORI;

    申请日2019-02-19

  • 分类号H01L23/532;H01L27/11582;H01L21/28;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 22:05:20

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