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METHOD FOR FORMING A HIGH RESISTIVITY HANDLE SUPPORT FOR A COMPOSITE SUBSTRATE

机译:用于形成复合基板的高电阻率手柄支撑的方法

摘要

The invention relates to a method for forming a high resistivity handle substrate for a composite substrate, the method comprising : - providing a base substrate made of silicon; - exposing the base substrate to a carbon single precursor at a pressure below atmospheric pressure to form a polycrystalline silicon carbide layer of at least 10 nm on the surface of the base substrate; and then - growing a polycrystalline charge trapping layer on the carbon-containing layer.
机译:本发明涉及一种用于形成复合基板的高电阻率手柄基板的方法,该方法包括: - 提供由硅制成的基础基板; - 在低于大气压的压力下将基础基底暴露于碳单位前体,以在基础基板的表面上形成至少10nm的多晶硅碳化物层;然后 - 在含碳层上生长多晶电荷捕获层。

著录项

  • 公开/公告号WO2021110513A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SOITEC;

    申请/专利号WO2020EP83379

  • 申请日2020-11-25

  • 分类号H01L21/762;H01L21/322;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 19:17:53

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