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Forming method of high resistivity handle bracket for composite substrate

机译:复合基板高电阻率手柄支架的形成方法

摘要

The invention relates to a method for forming a high resistivity processing substrate for a composite substrate, which comprises the following steps:-Providing a silicon substrate;-The substrate is exposed to a single carbon precursor at a pressure lower than atmospheric pressure to form a polycrystalline silicon carbide layer of at least 5 nm on the surface of the substrate; then-Polycrystalline charge trapping layer was grown on the carbon layer.Figure published with abstract: Figure 1
机译:本发明涉及一种用于形成复合基板的高电阻率处理基板的方法,包括以下步骤: - 防水硅衬底; - 基质在低于大气压的压力下暴露于单碳前体,以在基板的表面上形成至少5nm的多晶碳化硅层;然后 - 在碳层上生长了高电荷捕获层。Fabrought摘要发布:图1

著录项

  • 公开/公告号FR3104318A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SOITEC;

    申请/专利号FR20190013781

  • 申请日2019-12-05

  • 分类号H01L21/762;H01L21/02;H01L25;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-24 19:09:44

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